操作規則

a．波峰焊機要選派1～2名經(jīng)過(guò)培訓的專(zhuān)職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養；

b．開(kāi)機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油；

c．操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周?chē)膹U物和污物；

d，操作間內設備周?chē)坏么娣牌?、酒精、棉紗等易燃物品?br />
e．焊機運行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作；

f．非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間；

g．工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物；

h．進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。

焊接過(guò)程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查；

c．及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄；

著(zhù)火

1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。

2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預熱時(shí)滴到加熱管上。

3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。

⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。

5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度

7.預熱溫度太高。

8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。

隨著(zhù)元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱(chēng)為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì )形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話(huà)則會(huì )造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現，但要知道虛焊會(huì )在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現問(wèn)題。

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶(hù)要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì )有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶(hù)對于所焊接的產(chǎn)品設計不會(huì )有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達到。

焊料不足

產(chǎn)生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。

插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。

細引線(xiàn)大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)設計要符合波峰焊要求。

金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠(chǎng)，提高加工質(zhì)量。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°