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廣州波峰焊回收聯(lián)系方式

更新時(shí)間:2025-09-26 編號:5d34k1a804384f
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劉生

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廣州波峰焊回收聯(lián)系方式

關(guān)鍵詞
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全國

對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格,因為這些可以決定所需機器的性能。

焊接過(guò)程中的管理

a.操作人堅守崗位,隨時(shí)檢查設備的運轉情況;

b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況,如焊點(diǎn)出現導常情況,如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查;

c.及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄;

腐蝕

(元器件發(fā)綠,焊點(diǎn)發(fā)黑)

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應,形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應,形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預熱不充分(預熱溫度低,走板速度快)造成FLUX殘留多,

4.殘留物發(fā)生吸水現象,(水溶物電導率未達標)

5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6.FLUX活性太強。

7.電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。

漏電
(絕緣性不好)

⒈ FLUX在板上成離子殘留;或FLUX殘留吸水,吸水導電。

⒉ PCB設計不合理,布線(xiàn)太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好,容易導電。

短路
⒈ 錫液造成短路:

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度,焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題:

A、FLUX的活性低,潤濕性差,造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠,造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題:如:PCB本身阻焊膜脫落造成短路

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本,但是用戶(hù)要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此確定減少維護以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì )有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶(hù)對于所焊接的產(chǎn)品設計不會(huì )有一個(gè)總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達到。

焊料過(guò)多

焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快,使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。

根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。

焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調整適當的比重。

焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環(huán)境中。

焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí),可適量添加一些純錫,雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。

焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
焊料不足

產(chǎn)生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過(guò)低。預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。

插裝孔的孔徑過(guò)大,焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限)。

細引線(xiàn)大焊盤(pán),焊料被拉到焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)設計要符合波峰焊要求。

金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠(chǎng),提高加工質(zhì)量。

波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力,不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。

印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
空洞形成原因:

1.孔線(xiàn)配合關(guān)系嚴重失調,孔大引線(xiàn)小波峰焊接幾乎出現空穴現象

2.PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。

3.焊盤(pán)不完整。

4.孔周?chē)忻袒虮谎趸?br />
5.引線(xiàn)氧化,臟污,預處理不良。

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主營(yíng)行業(yè):工廠(chǎng)設備回收
公司主營(yíng):高價(jià)回收噴涂設備,回收二手噴涂線(xiàn),自動(dòng)噴油線(xiàn)回收,烤漆線(xiàn)回收
主營(yíng)地區:深圳東莞廣州惠州
企業(yè)類(lèi)型:有限責任公司
公司成立時(shí)間:2014-11-03
經(jīng)營(yíng)模式:貿易型
公司郵編:518000
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