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公司一貫奉行：誠信合作、價(jià)格公允的服務(wù)宗旨，大力提倡資源再生，綠色環(huán)保的政策，結合本行業(yè)的特點(diǎn)及公司的實(shí)際，努力開(kāi)拓，不斷創(chuàng )新，白片回收，力求滿(mǎn)足金屬市場(chǎng)的發(fā)展需要。
隨著(zhù)半導體行業(yè)的增速釋放，白片回收價(jià)格，電子焊料依然雄踞錫下游需求半壁江山。在11 年2 季度，受日本地震影響，全球的電子產(chǎn)業(yè)增速有所放緩，但是考慮到日本電子原料及設備的復產(chǎn)周期的影響，以及訂單向后傳導的情況，我們認為3 季度開(kāi)始全球電子制造業(yè)將會(huì )出現恢復性增長(cháng)的同時(shí)，并將出現快于預期的情況。按照我們對全球PCB 電路板的出貨量來(lái)看，預計未來(lái)5 年將依然保持甚至超過(guò)5%的年復合增長(cháng)率，達到6.9 億平方米，我們對PCB 電路板的標準尺寸折算，大概為228 億塊，按照每塊標準尺寸的PCB 電路板消耗錫8-9.5 克計算可得，至15 年全球電子焊料拉到錫需求大概為20.6 萬(wàn)噸，CAGR 達到12.5%。
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