鍍生產(chǎn)、鍍件表面質(zhì)量好、適用的零件范圍廣等諸多性在電鍍生產(chǎn)中應用廣泛。但是隨著(zhù)電鍍行業(yè)的不斷發(fā)展，對產(chǎn)量、質(zhì)量和減小污染的要求也越來(lái)越高了，全自動(dòng)滾鍍設備就這這個(gè)背景下應運而生了。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時(shí)沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的組織結構和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒(méi)有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀(guān)，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

電鍍設備生產(chǎn)線(xiàn)采用進(jìn)口帶剎車(chē)電機，故其行走平衡，剎車(chē)可靠，晃動(dòng)性少，加上采用電腦控制，使其可任意變換工藝流程及程序，可隨時(shí)變換電鍍種類(lèi)及電鍍時(shí)間,滿(mǎn)足不同的零件電鍍不同的鍍種,該生產(chǎn)線(xiàn)適合于形狀大小不一，而又經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當鍍液中有細小固體微粒時(shí),則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會(huì )很快失效而報廢。只有及時(shí)通過(guò)過(guò)濾去除這些微粒,才能或延長(cháng)化學(xué)鍍液的使用壽命。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器只有在負荷較高時(shí)渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。