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驅動(dòng)IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著(zhù)面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高，對驅動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的，α-si 類(lèi)型的LCM模組一般搭配兩種類(lèi)型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負責每一列晶體管的開(kāi)關(guān)，掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當晶體管打開(kāi)(ON)時(shí)，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開(kāi)關(guān)，所以又稱(chēng)為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí)，Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入，因此又稱(chēng)為Column Driver或Data Driver。

OLED的DDI和LCD的還不一樣，尤其是大屏電視的OLED DDIC。因為L(cháng)TPS（Low Temperature Poly-Silicon，簡(jiǎn)稱(chēng)為p-Si）材質(zhì)的不均一，屏幕越大，信號到達TFT各個(gè)角落的時(shí)間的差異就越大，那么畫(huà)面就會(huì )出現意想不到的撕裂的現象。所以的OLED DDI里面可以?xún)Υ嬉粡堊约候寗?dòng)的TFT的不均一性的照片，然后根據具體的不均一性的情況來(lái)對信號進(jìn)行調整。
另外還需要有一個(gè)負責分配任務(wù)給它們的芯片，叫做Timing Controller，簡(jiǎn)稱(chēng)T-CON。一般情況下，T-CON是顯示器里面復雜的芯片，也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負責分析從主機傳來(lái)的信號，并拆解、轉化為Source/Gate IC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執行，T-CON具有這種功能是因為T(mén)-CON具有Source/Gate沒(méi)有的控制時(shí)間節奏的能力，所以叫Timing Controller。越來(lái)越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到，給相應的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了，如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話(huà)，會(huì )發(fā)現連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們在時(shí)間上給予各條線(xiàn)先后順序的區分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線(xiàn)，每次只給一條橫線(xiàn)加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線(xiàn)，只要我們切換的速度夠快，因為視覺(jué)殘留現象，是可以展現出一幅完整的畫(huà)面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是，除非我們每條線(xiàn)切換的速度超級無(wú)地塊，否則，實(shí)際上每條線(xiàn)可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的，一旦電壓移到下一條線(xiàn)上，原來(lái)這條線(xiàn)上的像素就全都暗下去了，整體畫(huà)面給人的感覺(jué)是非常暗淡，不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是，如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮，但是因為它旁邊的像素該被點(diǎn)亮，所以相應的X軸被加上了電壓，這個(gè)像素也會(huì )受到旁邊像素的一丟丟影響，被點(diǎn)亮一丟丟，結果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會(huì )模糊。

一旦加上電壓，這個(gè)電容是可以保存能量的，在電壓再次回到這一條線(xiàn)的像素上之前，電容會(huì )釋放自己保存的電壓來(lái)保持像素的亮度。這樣，整體的亮度就會(huì )得到大幅提升。其次，每個(gè)像素的開(kāi)關(guān)起到一個(gè)門(mén)檻的作用，這樣，如果一個(gè)像素被加上電壓點(diǎn)亮，給相鄰的像素帶來(lái)一丟丟影響，因為門(mén)檻的存在，這一丟丟的影響是不能點(diǎn)亮相鄰的像素的。


這種方式就做做Active Matrix（AMOLED的AM就是Active Matrix的縮寫(xiě)）。


AM的好處當然是大大的，但是這樣的成本就是TFT的結構變得更加復雜，1080P的分辨率就不僅僅是600多萬(wàn)個(gè)電氣元件了，像OLED那種每個(gè)像素需要至少五、六個(gè)晶體管的，豈不是少也要3000多萬(wàn)個(gè)晶體管？如果是4K分辨率呢？

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著(zhù)柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個(gè)bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠(chǎng)商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。