該工藝對含有電器元件的電路板，線(xiàn)路板等原材料無(wú)須拆解，可直接進(jìn)入本生產(chǎn)線(xiàn)加工生產(chǎn)。比如電路板中含有的電子元件，玻璃，膠體，不銹鋼，銅線(xiàn)，銅片，鋁，橡膠，塑料，各種鐵等不用去除可直接進(jìn)入設備進(jìn)行分離分選，金屬回收率可達99%以上。該工藝從入料到分選結束，全程自動(dòng)化操作，只需1-2人操作。該工藝為物理干法分離，無(wú)需加熱、焚燒、水和化工原料，成本低、，無(wú)任何污染的常溫干法分離。

當今社會(huì )使用電子元器件還是非常多的，像這電子元器件的應用范圍非常廣，比如小到手機耳機，大到家用電器，或者各類(lèi)線(xiàn)路板中都可以找到它的身影 。 隨著(zhù)社會(huì )的快速發(fā)展，這類(lèi)器件也在不斷的更新?lián)Q代，而且速度也很快。因此，廢舊的電路板線(xiàn)路板如何處理成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。

從某種意義來(lái)說(shuō)，廢舊電路板線(xiàn)路板并不能全算是沒(méi)用的，其中有80%~90%的東西是可以回收再次利用的。像電路板中的金屬就可以通過(guò)處理而再次利用，因此其具有很高的回收利用價(jià)值。廢舊電路板的危害性以及其資源化利用價(jià)值，物理回收過(guò)程中可利用的關(guān)鍵技術(shù)，如拆解技術(shù)、破碎技術(shù)、分選技術(shù)等，以期實(shí)現資源的循環(huán)利用和環(huán)境的有效保護。

線(xiàn)路板打孔隨著(zhù)科技的發(fā)展，打孔要求越來(lái)越嚴格，孔徑的大小、光滑度標準越來(lái)越高，要求高的同時(shí)，還需打孔加工的速度快，提益。而激光可以解決傳統工藝無(wú)法完成的需求，因此現在的線(xiàn)路板打孔普遍采用激光打孔機。

線(xiàn)路板打的微孔質(zhì)量的好壞直接影響到柔性電子材料板的機械裝配性能和電器連接性能，且鉆孔加工占據了整個(gè)生產(chǎn)35％的時(shí)間和成本。隨著(zhù)電子產(chǎn)品不斷向輕、薄、短、小的方向發(fā)展，FPC也隨之不斷向高密度方向發(fā)展，在同一層板上的微孔數高達50000多個(gè)，大量的微孔加工需求為FPC打孔服務(wù)提供了市場(chǎng)的同時(shí)，也對打孔技術(shù)提出了更高的要求。

機械打孔相比，的FPC激光打孔機有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時(shí)由于激光頭利用激光束完成打孔，不需要接觸工件，不存在工具磨損，為企業(yè)節省了工具更換的成本，有著(zhù)顯著(zhù)的成本優(yōu)勢。