電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復合材料的過(guò)程，以滿(mǎn)足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

以前的工廠(chǎng)都配有很多的機器，因為一臺機器設置的材料直徑不一樣，切不同直徑的材料要拿到相應的機器上對應調整才能切出來(lái)?，F在的電鍍設備科方便了，它就在一臺機器上就能完成不同直徑材料的切割，它的技術(shù)含量高，人們空余根據自己的需求自己調節直徑，就在一臺電鍍設備上就能夠完成。 電鍍設備方便、簡(jiǎn)潔，而且它的價(jià)格也非常合理，適合了時(shí)代發(fā)展的需要，是人類(lèi)生產(chǎn)力提高的表現。

早環(huán)形線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)：1)自動(dòng)化程度高,,減輕勞動(dòng)強度,操作人員少；

2)杠桿式垂直升降,鍍槽容量利用率高；

3)露空時(shí)間短,工件運行平穩,每臂時(shí)間約20～i00s；

4)適用于鍍層質(zhì)量要求高.大批量,形狀較單一,工藝成熟的電鍍輕型機械式環(huán)形電鍍生產(chǎn)線(xiàn)(俗稱(chēng)吊魚(yú)式)．由于價(jià)格便宜、輕型、易維修、產(chǎn)量也高，很有市場(chǎng).

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器只有在負荷較高時(shí)渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。

可持續發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線(xiàn)資源的節約和環(huán)境保護、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍設備廠(chǎng)不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護的角度來(lái)制定方案，而且要從合理的能源結構、資源的節省和再利用多方面為可持續發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無(wú)排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統，也將改變以往只以達到排放標準為目標的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。