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　　ON（安信美） HITACHI（日立） FUJI（富 士） SAMSUNG（三星） SANKEN（三肯） SHARP（夏普）

　　NS（國半） INTEL（英特爾） MAX（美信） DALLAS（達萊斯） Lattice（萊特斯） Infineon（英 飛凌）

　　HOLTEX（合泰） Winbond（華邦） Fujitsu（富士通） TI（德州 ） BB HARRIS ATMEL ZETEX AMD

　　AD IR ISSI SST ALTERA ， WOLFSON（歐勝）全系列，TPA，TPS，TVP，BQ等德州開(kāi)頭系列，世 紀民生，

　　凌陽(yáng)，三星內存，等各種品牌IC。


回收ic芯片，連接器，收購連接器。集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導體晶圓表面上。
回收KNOWLES/樓氏、STANDEXMEDER/斯丹麥德、AMPHENOL/安費諾、TAIYO/太誘、EVERLIGHT/億光、MARUWA/丸和經(jīng)營(yíng)品類(lèi)： 陶瓷電容、電容、連接器、舌簧、干簧管（磁控管）開(kāi)關(guān)、舌簧、磁簧、干簧式繼電器、晶振。



回收單片機ic，NUVOTON/新唐、MICROCHIP/微芯、TI/德州儀器、PTC/普誠、FM/富滿(mǎn)、WINBOND/華邦 IC、存儲IC、單片機MCU、內存芯片、圓形連接器、8位MCU?；厥者B接器，回收ic芯片，回收電子配件。
的集成電路是微處理器或多核處理器的核心，可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切。雖然設計開(kāi)發(fā)一個(gè)復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬(wàn)計的產(chǎn)品上，每個(gè)集成電路的成本小化。集成電路的性能很高，因為小尺寸帶來(lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應用。
這些年來(lái)，集成電路持續向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每1.5年增加一倍?？傊?，隨著(zhù)外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了，單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC也存在問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對于終用戶(hù)的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨改進(jìn)芯片結構的尖銳挑戰。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導體國際技術(shù)路線(xiàn)圖中有很好的描述。
僅僅在其開(kāi)發(fā)后半個(gè)世紀，集成電路變得無(wú)處不在，計算機、手機和其他數字電器成為社會(huì )結構不可缺少的一部分。這是因為，現代計算、交流、制造和交通系統，包括互聯(lián)網(wǎng)，全都依賴(lài)于集成電路的存在。甚至很多學(xué)者認為由集成電路帶來(lái)的數字革命是人類(lèi)歷史中重要的事件。IC的成熟將會(huì )帶來(lái)科技的大躍進(jìn)，不止是在設計的技術(shù)上，還有半導體的工藝突破，兩者都是的一環(huán)。