硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，現配現用，在一小時(shí)內用完。

硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹(shù)脂和填料預混時(shí)，加入偶聯(lián)劑原液。

硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類(lèi)粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560具有增強礦物填充聚合物（如硅土填充環(huán)氧樹(shù)脂）物理性質(zhì)的作用。通過(guò)對無(wú)機礦物顏填料（如硅微粉等）、阻燃劑（如氫氧化鎂等）和玻璃纖維的表面處理，用以提高其在樹(shù)脂相中的分散性、相容性、結合力和增強效果。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對KH-570對TiO2進(jìn)行有機改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著(zhù)增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對納米SiO2表面進(jìn)行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學(xué)鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團聚,有效地改善與有機介質(zhì)的相容性,提高其在有機介質(zhì)中的分散穩定性。