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液晶驅動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競爭力；液晶驅動(dòng)IC的收購需要綜合考慮多個(gè)方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

功能介紹：

Timing controller：

（a）通過(guò)控制信號，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時(shí)序工作，驅動(dòng)面板；

（b）數據信號的輸入并做相應處理后傳輸到source driver；

（c）內嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信號（Pol，TP，STH），將輸入數據信號轉換成電壓輸出，配合TFT的開(kāi)關(guān)，對面板的像素電極進(jìn)行充電；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信號（OE，STV，CPV），按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開(kāi)關(guān)；


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT，將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像

部分分離型顯示驅動(dòng)芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統主控芯片通過(guò)FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數據進(jìn)行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊，同時(shí)通過(guò)玻璃走線(xiàn)將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃走線(xiàn)向Display Area傳輸信號。該方案對驅動(dòng)芯片進(jìn)行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場(chǎng)如汽車(chē)后裝市場(chǎng)流通。

OLED的DDI和LCD的還不一樣，尤其是大屏電視的OLED DDIC。因為L(cháng)TPS（Low Temperature Poly-Silicon，簡(jiǎn)稱(chēng)為p-Si）材質(zhì)的不均一，屏幕越大，信號到達TFT各個(gè)角落的時(shí)間的差異就越大，那么畫(huà)面就會(huì )出現意想不到的撕裂的現象。所以的OLED DDI里面可以?xún)Υ嬉粡堊约候寗?dòng)的TFT的不均一性的照片，然后根據具體的不均一性的情況來(lái)對信號進(jìn)行調整。
另外還需要有一個(gè)負責分配任務(wù)給它們的芯片，叫做Timing Controller，簡(jiǎn)稱(chēng)T-CON。一般情況下，T-CON是顯示器里面復雜的芯片，也可以看做是顯示器的“CPU"。它主要負責分析從主機傳來(lái)的信號，并拆解、轉化為Source/Gate IC可以理解的信號，再分配給Source/Gate去執行，T-CON具有這種功能是因為T(mén)-CON具有Source/Gate沒(méi)有的控制時(shí)間節奏的能力，所以叫Timing Controller。越來(lái)越高的分辨率、刷新率和色深都對T-CON的處理能力以及前后各種接口的信息傳輸能力提出了挑戰。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過(guò)粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實(shí)現柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著(zhù)柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅動(dòng)電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預留出一個(gè)bonding的區域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠(chǎng)商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。