液晶驅動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件，其收購需要綜合考慮多種因素，以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競爭力；液晶驅動(dòng)IC的收購需要綜合考慮多個(gè)方面，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，并確保供應商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。

功能介紹：

Timing controller：

（a）通過(guò)控制信號，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時(shí)序工作，驅動(dòng)面板；

（b）數據信號的輸入并做相應處理后傳輸到source driver；

（c）內嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信號（Pol，TP，STH），將輸入數據信號轉換成電壓輸出，配合TFT的開(kāi)關(guān)，對面板的像素電極進(jìn)行充電；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信號（OE，STV，CPV），按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開(kāi)關(guān)；


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT，將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像

驅動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置，用來(lái)對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調整與控制，建立起驅動(dòng)電場(chǎng)，終實(shí)現液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱(chēng)彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線(xiàn)、信號線(xiàn)等。兩玻璃基板內側制備取向膜（或稱(chēng)取向層），使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結，起到密封作用；借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時(shí)，OLED要求實(shí)現比LCD更低的功耗，以實(shí)現更高續航。
DDIC通過(guò)電信號驅動(dòng)顯示面板，傳遞視頻數據。DDIC的位置根據PMOLED或AMOLED有所區分（PM和AM的區分見(jiàn)下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點(diǎn)會(huì )在電流激勵下點(diǎn)亮，且可通過(guò)控制電流大小來(lái)控制亮度。


至于A(yíng)MOLED，每一個(gè)像素對應著(zhù)TFT層（Thin Film Transistor）和數據存儲電容，其可以控制每一個(gè)像素的灰度，這種方式實(shí)現了低功耗和延命。DDIC通過(guò)TFT來(lái)控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成，來(lái)代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比），以?huà)呙璧姆绞桨凑找欢ǖ臅r(shí)間節奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏（Curved Display），柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上，顯示屏分兩類(lèi)，即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板，而柔性屏使用一種塑料（polyimide，聚酰亞胺，簡(jiǎn)稱(chēng)PI，有機高分子材料）作為基板，具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感，就是歸功于這種材料。


客觀(guān)來(lái)說(shuō)，COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù)，在廣大媒體傳導下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實(shí)現手機或電視系統對其屏幕（LCD，OLED）的驅動(dòng)控制，以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG（Chip On Glass）是將手機屏幕顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver IC，DDIC）直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上（Glass Substrate），之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏，例如LCD。

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話(huà)，可以將連接FPC和驅動(dòng)IC的基材部分實(shí)現彎折，從而只需要預留出點(diǎn)膠區域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實(shí)現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現了協(xié)調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。