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聚對二甲苯涂層可以保護重要的電子元件，允許設計人員進(jìn)一步設計更小的裝置。
目前有很多醫療器械都達到了微米甚至納米級別，帶來(lái)了種種優(yōu)勢。這些器械具有小心保護的內部電子元件，由于這些電子元件的體積非常微小，無(wú)法進(jìn)行沉降或者噴涂，也就無(wú)法采用常規的涂層。一些微小的裝置還會(huì )受到氣縫、厚度不均等不良因素的影響。對于植入式電子元件來(lái)說(shuō)，保護涂層還具有生物相容性，而聚對二甲苯涂層剛好滿(mǎn)足生物相容性，也符合FDA，對于這些微小元件起到了至關(guān)重要的作用。
聚對二甲苯是一系列具有多晶線(xiàn)性性質(zhì)的有機聚合涂層材料的類(lèi)署名，具有很好的單位厚度絕緣性，并具有化學(xué)惰性。聚對二甲苯的種類(lèi)很多，全都無(wú)需填充劑、穩定劑、催化劑和塑化劑。
因此，這些材料不會(huì )出現津析、排氣或萃取問(wèn)題，由于聚對二甲苯能氣相沉積，它可涂覆于極細微的空間和空隙，由于其分子級聚合作用，即一次一個(gè)分子附著(zhù)于沉積表面，聚對二甲苯涂層超薄，不會(huì )形成氣孔，并能敷形涂覆在元件上。聚對二甲苯還能滿(mǎn)足微小尺寸和極輕重量的裝置要求，任何用來(lái)保護微型裝置的材料都不得影響其體積或重量。聚對二甲苯不會(huì )顯著(zhù)增加質(zhì)量，這對微型植入裝置來(lái)說(shuō)是非常重要的優(yōu)勢。
聚對二甲苯是一種具有性能的敷形涂層材料，問(wèn)世后在電子領(lǐng)域得到了應用。1972年列入美軍標46058C允許作為印刷電路板的敷形涂層材料，涂層厚度為0.0005-0.002英寸。
作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，本身防霉能達零級。在鹽霧實(shí)驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不下降，其它涂層則都有較大的下降。很薄的Parylene涂層能提供的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消散，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，特別是小型高密集度電子電路的防護，聚對二甲苯更顯示出其到的優(yōu)勢。
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