龍門(mén)式滾鍍生產(chǎn)線(xiàn)設備主要包括以下幾個(gè)部分：

1. 龍門(mén)架：用于支撐和固定整個(gè)滾鍍生產(chǎn)線(xiàn)設備，通常由鋼結構制成，具有足夠的強度和穩定性。

2. 輸送系統：包括上料輸送系統和出料輸送系統。上料輸送系統用于將要進(jìn)行電鍍的工件從起始位置輸送至滾鍍槽，出料輸送系統則將已經(jīng)完成電鍍的工件從滾鍍槽中取出并輸送至下一道工序。

3. 滾鍍槽：用于放置電鍍液和浸泡工件的部分。通常由酸洗槽、電鍍槽和清洗槽組成，每個(gè)槽都有相應的控制系統和加熱系統，以確保電鍍工藝的穩定和。

4. 電源系統：用于提供電鍍所需的電能，通常采用直流電源，能夠提供穩定的電流和電壓。

5. 控制系統：用于監控和控制整個(gè)滾鍍生產(chǎn)線(xiàn)設備的運行狀態(tài)和工藝參數，包括溫度、電流、電壓等。通常采用自動(dòng)化控制系統，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

6. 輔助設備：包括酸洗槽、清洗槽、過(guò)濾系統、風(fēng)機等，用于輔助電鍍工藝的進(jìn)行和電鍍液的處理。

以上是龍門(mén)式滾鍍生產(chǎn)線(xiàn)設備的主要組成部分，不同廠(chǎng)家和不同工藝要求可能會(huì )有所不同，具體設備配置還需要根據實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

整廠(chǎng)LED連續電鍍生線(xiàn)是指在整個(gè)工廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)上進(jìn)行LED連續電鍍的過(guò)程。

LED連續電鍍是一種常見(jiàn)的LED制造工藝，用于在LED芯片表面鍍上金屬層，以提高其導電性和反射性能。整廠(chǎng)LED連續電鍍生線(xiàn)通常包括以下步驟：

1. 芯片準備：將已經(jīng)制造好的LED芯片進(jìn)行表面清潔和處理，以確保后續的電鍍過(guò)程能夠順利進(jìn)行。

2. 電鍍液配制：根據制定的配方，將所需的電鍍液配制好。電鍍液通常包括金屬鹽溶液和其他添加劑，以控制電鍍過(guò)程的參數。

3. 電鍍過(guò)程：將芯片浸入電鍍槽中，通過(guò)施加電壓和電流，使金屬離子在芯片表面沉積形成金屬層。電鍍過(guò)程中需要控制電流、電壓、溫度和時(shí)間等參數，以確保金屬層的均勻性和質(zhì)量。

4. 清洗和干燥：在電鍍完成后，將芯片進(jìn)行清洗和干燥，以去除電鍍液和其他雜質(zhì)，使芯片表面干凈。

5. 檢測和包裝：對電鍍完成的LED芯片進(jìn)行質(zhì)量檢測，包括外觀(guān)、尺寸、電性能等方面的檢測。合格的芯片進(jìn)行包裝，以便后續的組裝和使用。

整廠(chǎng)LED連續電鍍生線(xiàn)通常需要配備相應的設備和工藝控制系統，以確保電鍍過(guò)程的穩定性和一致性。此外，還需要進(jìn)行嚴格的質(zhì)量控制和管理，以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。