關(guān)鍵詞 |
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面向地區 |
全國 |
硅烷偶聯(lián)劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。
硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機填料表面處理,無(wú)機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無(wú)機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
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