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什么是焊料
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱(chēng)為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結晶速度。
常用焊料的種類(lèi)
根據熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過(guò)工藝調質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).

蘇州天博錫業(yè)回收公司長(cháng)期回收產(chǎn)品：含銀錫：含銀錫渣，含銀錫條，含銀錫線(xiàn)，含銀錫泥，含銀錫膏，含銀錫灰，含銀錫滴，含銀錫錠，含銀錫塊，含銀錫珠，含銀錫粉，含銀錫粒，含銀錫漿，含銀錫棒，含銀錫絲，含銀錫球。

　　二：無(wú)鉛錫：無(wú)鉛錫渣，無(wú)鉛錫條，無(wú)鉛錫線(xiàn)，無(wú)鉛錫泥，無(wú)鉛錫滴，無(wú)鉛錫膏，無(wú)鉛錫灰，無(wú)鉛錫錠，無(wú)鉛錫塊，無(wú)鉛錫珠，無(wú)鉛錫粉，無(wú)鉛錫粒，無(wú)鉛錫漿，無(wú)鉛錫棒，無(wú)鉛錫絲，無(wú)鉛錫球。

　　三：有鉛錫：有鉛錫渣，有鉛錫條，有鉛錫線(xiàn)，有鉛錫泥，有鉛錫滴，有鉛錫膏，有鉛錫灰，有鉛錫錠，有鉛錫塊，有鉛錫珠，有鉛錫粉，有鉛錫粒，有鉛錫漿，有鉛錫棒，有鉛錫絲，有鉛錫球。

　　四：環(huán)保錫：環(huán)保錫渣，環(huán)保錫條，環(huán)保錫線(xiàn)，環(huán)保錫泥，環(huán)保錫滴，環(huán)保錫膏，環(huán)保錫灰，環(huán)保錫錠，環(huán)保錫塊，環(huán)保錫珠，環(huán)保錫粉，環(huán)保錫粒，環(huán)保錫漿，環(huán)保錫棒，環(huán)保錫絲，環(huán)保錫球。

　　五：焊錫：焊錫渣，焊錫條，焊錫線(xiàn)，焊錫泥，焊錫滴，焊錫膏，焊錫灰，焊錫錠，焊錫塊，焊錫珠，焊錫粉，焊錫粒，焊錫漿，焊錫棒，焊錫絲，焊錫球。

　　六：純錫：純錫渣，純錫條，純錫線(xiàn)，純錫泥，純錫滴，純錫膏，純錫灰，純錫錠，純錫塊，純錫珠，純錫粉，純錫粒，純錫漿，純錫棒，純錫絲，純錫球。

　　七：其他廢錫：錫渣，錫條，錫線(xiàn)，錫泥，錫滴，錫膏，錫灰，錫錠，錫塊，錫粒，錫粉，錫珠，錫漿，錫棒，錫絲，錫球，電解錫線(xiàn)，波峰焊錫渣等各種廢錫

　　八：成品錫：千住，減摩，樂(lè )泰，愛(ài)爾法，阿米特，千島（錫膏，錫條，錫線(xiàn)）等各種國產(chǎn)錫，進(jìn)口錫。本公司長(cháng)期經(jīng)營(yíng)廢錫回收，錫渣回收，錫線(xiàn)回收、深圳錫膏回收金屬冶煉錫業(yè)，熔爐生產(chǎn)錫錠,回收廢錫廢品為主服務(wù)。從事回收、中轉、冶煉、鑄造、再生程序，以誠信雙贏(yíng)的經(jīng)營(yíng)之道，雄厚的實(shí)力；庫存的充足，質(zhì)量的，服務(wù)的周到使再生的資源華南、華東、華北等地！我們真誠的期待和貴公司合作，以市場(chǎng)廢料價(jià)向廠(chǎng)商直接收購，上門(mén)收購！

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錫膏焊后有毛刺,沾污怎么辦

　　我們在錫膏焊接完成后，可能會(huì )發(fā)現，錫膏邊緣并不是那么平整，表面上有毛刺或沾污，遇到這種問(wèn)題該怎么辦呢？

　　我們來(lái)分析下造成這種現象根源：

　　一、PCB板焊后成型模糊：錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺

　　原因1：錫膏粘度偏低

　　解決辦法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏

　　原因2：鋼網(wǎng)孔壁粗糙

　　解決辦法：上?；厥斟a膏鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度

　　原因3：PAD上的鍍層太厚，熱風(fēng)整平不良，產(chǎn)生凹凸不平。

　　解決辦法：要求PCB制造商改進(jìn)，采用鍍金、OSP等焊盤(pán)涂層工藝。

　　二、PCB表面沾污

　　原因1：鋼網(wǎng)底部沾有錫膏

　　增加清潔鋼網(wǎng)底部的次數

　　原因2：印刷錯誤的PCB清潔不夠干凈

　　解決辦法：重新印刷的PCB一定要清洗干凈

　　注：PCB清洗后要用風(fēng)吹過(guò)，因為有許多肉眼看不到的錫球粘在PCB的縫隙里。

蘇州天博錫業(yè)長(cháng)期錫渣、錫灰兌換成品錫，所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線(xiàn)路板的銅基、或線(xiàn)路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

　　7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

　　8、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗、返修要容易；

　　9、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(cháng)期的充分供應；

　　10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。

　　和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(cháng)期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機制，因此延長(cháng)了提升溫度下的疲勞壽命。



　　雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

　　機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線(xiàn)性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強度會(huì )減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著(zhù)銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線(xiàn)性的增加，但是塑性減少。

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在無(wú)鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。 一、根本的特性和現象在錫/銀/銅系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按照二元相位圖，在這三個(gè)元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金?？墒?，在現時(shí)的研究中1，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒(méi)有發(fā)現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動(dòng)力學(xué)上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。