隨著(zhù)電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著(zhù)微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

冶金結合原理：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結合在一起。

焊接的溫度要適當，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機，當選用的自動(dòng)焊錫機的功率一定時(shí)，應注意控制加熱時(shí)間的長(cháng)短。當焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開(kāi)自動(dòng)焊錫機后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開(kāi)自動(dòng)焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(cháng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

上錫的量要適中?？梢愿鶕韬更c(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(cháng)。焊接時(shí)間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

當一個(gè)焊接點(diǎn)完成焊接時(shí)，烙鐵頭撤離角度的選取也是尤為重要的。當烙鐵頭沿斜上方撤離時(shí)， 烙鐵頭上帶走少量的錫珠，它可形成圓滑的焊點(diǎn);當烙鐵頭垂直向上撤離時(shí)，可形成拉尖毛刺的焊點(diǎn);當烙鐵頭以水平方向撤離時(shí)，烙鐵頭可帶走大部分錫珠。