金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉填充床（RPB）強化多相分離：

核心參數
參數 典型值 物理意義
轉速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類(lèi)型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應用場(chǎng)景
溶劑萃?。?br />
傳質(zhì)系數提升8倍（相比攪拌槽）

級效率>95%

氣液反應：

臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數據：

處理含金廢液（2 g/L），單級回收率98.5%

設備高度僅1.2 m（為傳統塔器的1/5）



金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線(xiàn)路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來(lái)源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡(luò )合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調節劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過(guò)光刻膠圖形化實(shí)現局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結合力>30 MPa（劃痕測試）

應用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個(gè)金屬周轉（需定期過(guò)濾再生）

金鹽回收吸附材料與技術(shù)
新型吸附劑性能對比：

活性炭類(lèi)

椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t

煤質(zhì)炭：機械強度>95%，適用CIP工藝

離子交換樹(shù)脂

強堿性201×7：交換容量1.8mmol/g

螯合型IRC-718：選擇性系數Au/Cu=1500

功能化材料

硫醇改性SiO?：吸附速率常數k=0.12min?1

石墨烯氣凝膠：比表面積650m2/g，吸附量35kg/t

工業(yè)案例：

南非AngloGold的樹(shù)脂廠(chǎng)：處理量2000m3/d，尾液<0.01mg/L

動(dòng)態(tài)吸附柱設計：徑高比1:4，空塔流速8BV/h

金鹽回收廢料的來(lái)源與特征
金鹽回收原料主要來(lái)自五大渠道：
（1）電鍍廢液：含金1-15g/L，同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì)，pH值8-12。典型組成為：

Au：3.2g/L

KCN：85g/L

有機添加劑：5-10g/L

（2）電子蝕刻廢液：微酸性（pH2-4），含Au3? 0.5-3g/L，Fe3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在A(yíng)uCl??絡(luò )合物特征峰。

（3）廢棄催化劑：汽車(chē)三元催化劑中金負載量0.1-0.5wt%，與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

（4）珠寶加工廢料：含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%，含SiO?磨料30-50%。

（5）醫療廢棄物：如廢棄的金鹽類(lèi)藥物，Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收生物冶金回收技術(shù)
生物技術(shù)應用進(jìn)展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應時(shí)間：5-15天

技術(shù)指標

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學(xué)法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時(shí)活性抑制

反應速率：比化學(xué)法慢10-20倍

金鹽回收電解回收的動(dòng)力學(xué)研究
金鹽回收電解過(guò)程受傳質(zhì)與電荷轉移雙重控制，其動(dòng)力學(xué)特性表現為：

陰極反應機理：

主反應：Au(CN)?? + e? → Au + 2CN?（標準電位-0.6V vs SHE）

競爭反應：2H? + 2e? → H?↑（需維持pH>10抑制析氫）

關(guān)鍵動(dòng)力學(xué)參數：

參數 典型值 影響規律
交換電流密度j? 1.2×10?3 A/cm2 隨溫度升高呈指數增長(cháng)
傳遞系數α 0.52 與電極表面粗糙度正相關(guān)
擴散層厚度δ 50-100μm 與流速的-0.5次方成正比
強化措施：

脈沖電解：采用占空比1:4的方波（f=50Hz），使晶粒尺寸從20μm降至5μm

流體擾動(dòng)：在電解槽中設置靜態(tài)混合器，極限電流密度提升至350A/m2

添加劑調控：添加1ppm的Pb2?可使沉積過(guò)電位降低120mV