漏電
（絕緣性不好）

⒈ FLUX在板上成離子殘留；或FLUX殘留吸水，吸水導電。

⒉ PCB設計不合理，布線(xiàn)太近等。

⒊ PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導電。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

隨著(zhù)元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱(chēng)為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì )形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話(huà)則會(huì )造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現，但要知道虛焊會(huì )在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現問(wèn)題。

氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶(hù)要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此確定減少維護以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì )有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根據產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶(hù)對于所焊接的產(chǎn)品設計不會(huì )有一個(gè)總的控制，因此他們要尋求更寬的工藝范圍，這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達到。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過(guò)長(cháng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內形及氣孔。