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隨著(zhù)元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱(chēng)為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì )形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話(huà)則會(huì )造成頂面浸潤不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現，但要知道虛焊會(huì )在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現問(wèn)題。
焊料過(guò)多
焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內形及氣孔。
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