硅烷偶聯(lián)劑
是一類(lèi)分子中同時(shí)含有兩種不同化學(xué)性質(zhì)的有機硅化合物，用以改善聚合物與無(wú)機物實(shí)際粘接強度。這既可能是指真正粘接力的提高，也可能是指浸潤性、流變性和其它操作性能的改進(jìn)。偶聯(lián)劑還可能對界面區域產(chǎn)生改性作用，以增強有機相與無(wú)機相的邊界層。

硅烷偶聯(lián)劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。

一般來(lái)說(shuō)，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。

硅烷偶聯(lián)劑配成溶液，有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散，溶劑是水和醇配制成的溶液，溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%)，醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關(guān)，中性慢，偏酸、偏堿都較快，因此一般需調節溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，調節PH值至4-5，氨基硅烷因具堿性，不必調節。因硅烷水解后，不能久存，現配現用，在一小時(shí)內用完。

硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機填料表面處理,無(wú)機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560是一種含環(huán)氧基的偶聯(lián)劑，用于多硫化物和聚氨酯的嵌縫膠和密封膠，用于環(huán)氧樹(shù)脂的膠粘劑、填充型或增強型熱固性樹(shù)脂、玻璃纖維膠粘劑和用于無(wú)機物填充或玻璃增強的熱塑料性樹(shù)脂等。能提高樹(shù)脂涂層的附著(zhù)力、耐腐蝕性、耐候性、耐水煮性和耐擦洗性，延長(cháng)使用壽命，并改善顏、填料的在樹(shù)脂相的分散性和結合性。用于涂料行業(yè)，可顯著(zhù)提高漆膜對玻璃，金屬等表面含羥基基材的附著(zhù)力，耐水耐污等性能

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。

用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線(xiàn)電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。

硅烷偶聯(lián)劑KH-570作為改性劑，可對KH-570對TiO2進(jìn)行有機改性后使TiO2由親水性為疏水性，親油化度顯著(zhù)增加，接 觸 角 增 大 124°。
在酸性條件下,以硅烷偶聯(lián)劑KH-570為表面改性劑可對納米SiO2表面進(jìn)行改性,偶聯(lián)劑可以與納米SiO2表面產(chǎn)生化學(xué)鍵合,形成較大的空間位阻,阻隔了納米SiO2的粒子之間的團聚,有效地改善與有機介質(zhì)的相容性,提高其在有機介質(zhì)中的分散穩定性。