供應5G天線(xiàn)銀漿，市場(chǎng)技術(shù)，如有需要請致電
5g手機天線(xiàn)銀漿
性能指標
1、填料： 銀
2、固體含量（wt%）： 73—81
3、密度（g/cm3） 1.7-2.0
4、粘度 （CPS） 8,000-16,000
（旋轉式粘度計，Ⅱ單位，75rpm,25℃）
5、涂布面積 （ cm2/g ）(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 （mΩ/□/25.4μm） <0.03
7、附著(zhù)力 （3M600膠帶，垂直拉） 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H

目前使用大的幾種銀漿包括：
　　1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
　　2、單板陶瓷電容器用漿料；
　　3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
　　4、壓電陶瓷用銀漿；
　　5、碳膜電位器用銀電極漿料；
　　低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現導電粘接。

導電銀漿的成分是多少？
金屬銀的微粒是導電銀漿的主要成份，asahi銀漿（uvf-10t-ds）的主要成分也是金屬銀的微粒。薄膜開(kāi)關(guān)的導電特性主要是靠它來(lái)體現。金屬銀在漿料中的含量直接與導電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導電性是有益的，但當它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導電量已達高值，當含量繼續增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結樹(shù)脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。