鍍金回收合金的處理方法：
含金合金種類(lèi)繁多，廣泛用于各工業(yè)部門(mén)。凡使用和制造這些合金材料和元件的部門(mén)，都有這些合金的廢舊材料、邊角或碎屑。從這些廢舊原料中回收貴金屬的方法，有布林斯敦工廠(chǎng)采用的方法。對于含金高（20%～50%）、含銀低（小于35%）或不含銀的合金，還可直接使用電解法處理。

鍍金回收的作用有哪些：
鍍金大范圍的應用于電子工業(yè)中精密儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器材等范疇。因為鍍金有的導電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少數其他元素的硬金)。因此在各類(lèi)工業(yè)中得以廣泛應用；
金是化學(xué)上安穩的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調，還具有觸摸電阻小和的釬焊性。因為它的產(chǎn)量很少，所以在運用它時(shí)，要考慮如何故削減它的量來(lái)極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

常見(jiàn)的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線(xiàn)路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線(xiàn)、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線(xiàn)、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收的優(yōu)勢：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線(xiàn)路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線(xiàn)路板、薄膜開(kāi)關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線(xiàn)、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗，具有較強的實(shí)力和回收優(yōu)勢。

鍍金回收清單，具體如下：光通訊職業(yè)鍍金廢料、二手設備與鍍金廢料收回、光纖器材、模塊、通訊板卡。如光收發(fā)一體模塊，光纖器材和光組件，OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓，基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰，束狀尾纖，法蘭頭號通訊設備。收買(mǎi)頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線(xiàn)球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循等等均可回收再利用

化學(xué)鍍金的優(yōu)點(diǎn)是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點(diǎn)是溶液較難維護，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續。運行成本也較高?；瘜W(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點(diǎn)，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來(lái)代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。