電子廢料回收銅箔：
銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近隨著(zhù)銅價(jià)的節節高漲，銅箔廠(chǎng)商處境艱難，不少企業(yè)倒閉或被兼并，即使覆銅板廠(chǎng)商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠(chǎng)商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。
電子廢料回收覆銅板：
覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，CCL的議價(jià)能力*強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話(huà)語(yǔ)權，而且只要下游需求尚可，可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠(chǎng)商。三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8左右，主要驅動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠(chǎng)商轉嫁的漲價(jià)壓力。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(cháng)度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；
4、小板之間的中心距控制在75mm；
5、設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5mm的無(wú)阻焊區；
6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以切割正常運行；
7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm；孔的強度要適中。

電子廢料回收包括以下幾種：
1、企業(yè)的各種報廢電子料：IC，二三管，貼片電容，貼片電阻，貼片元件，單片機，存儲器芯片，BGA，各種集成電路（IC）；
2、電腦主板，CPU，內存，閃存及電腦周邊連接線(xiàn)及配件；
3、手機用IC，字庫，PLAS，液晶，排線(xiàn)，LCD；
4、MP3/MP4，DCD廠(chǎng)家的各種原裝配件；
5、各種線(xiàn)路板，變壓器（火牛），電線(xiàn)，鎳氫／鎳鎘電池；
6、廢金屬．包括廢錫，電子切腳，編帶銅，馬達線(xiàn)，端子銅等金屬．鋰電池。 企業(yè)轉產(chǎn)清倉，庫存積壓物料。

電子廢料回收：各類(lèi)電子廢料已經(jīng)成為近幾十年來(lái)增長(cháng)快的固體廢棄物之一。例如，各類(lèi)廢電子元器件既占用大量寶貴資源，對其不合理的處置和回收又會(huì )給環(huán)境造成污染。