11年
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液晶驅動(dòng)IC是電子產(chǎn)品中不可或缺的核心部件,其收購需要綜合考慮多種因素,以***產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競爭力;液晶驅動(dòng)IC的收購需要綜合考慮多個(gè)方面,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能,并確保供應商能夠提供及時(shí)的技術(shù)支持和售后服務(wù)。
GIA(Gate Driver in Array)技術(shù), 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。只需要Source driver IC即可驅動(dòng)Panel。
TFT panel驅動(dòng)架構介紹
TFT驅動(dòng)系統三部分:Timing controller,Source driver,Gate driver;
Tcon:Timing controller 時(shí)序控制,接受顯示主控芯片的LVDS數據,控制gate driver IC 和 source driver IC實(shí)際驅動(dòng)LCD panel;
Gamma reference voltages:Gamma參考電壓 ,gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準電壓,Source Driver IC內部繼續分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages;
Vcom reference voltage:Vcom 參考電壓
Column Drivers:列驅動(dòng)器(Source Driver 驅動(dòng)器)
Row Drivers:行驅動(dòng)器(Gate Driver 驅動(dòng)器)
DC/DC converter:直流轉換電源,提供 Gate Driver IC, Gamma,Source driver需要的正負高電壓,數字工作電壓
顯示面板驅動(dòng)芯片類(lèi)型通常由面板設計規格決定,而面板設計規格源于下游市場(chǎng)及客戶(hù)的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動(dòng)芯片方案還是分離型驅動(dòng)芯片方案,通常在面板設計初期就會(huì )決定,一旦面板設計定型后,相應的面板驅動(dòng)芯片架構也隨之確定。
以上三種架構在玻璃基板走線(xiàn)以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同,每一種面板設計架構對應一種芯片,即或是分離型芯片,或是整合型芯片。分離型芯片(包括TED芯片)適配的面板,無(wú)法用單芯片替代,反之亦然。
受應用場(chǎng)景、客戶(hù)需求的影響,單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線(xiàn)存在較大差異。單芯片架構需整合數字電路、模擬電路、算法軟件等,相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿(mǎn)足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設計規格;而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統架構等方面,整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作,資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個(gè)別企業(yè),能在小尺寸(移動(dòng)終端)、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢。
驅動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置,用來(lái)對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調整與控制,建立起驅動(dòng)電場(chǎng),終實(shí)現液晶的信息顯示。
在液晶面板中,有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列(TN)型液晶材料構成的。其中,接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍(RGB)三色彩色濾光片(或稱(chēng)彩色濾色膜)、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板(距離顯示屏較遠的基板),則安裝有薄膜晶體管(TFT)器件、透明像素電極、存儲電容、柵線(xiàn)、信號線(xiàn)等。兩玻璃基板內側制備取向膜(或稱(chēng)取向層),使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料,散布襯墊(Spacer),以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結,起到密封作用;借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。
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