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另外，由于多引線(xiàn)細間距器件常采用多層基板組裝，這種基板往往經(jīng)受不住150℃的焊接高溫，所以需要采用低熔點(diǎn)焊料，而功率器件多的組件則需要采用高溫焊料。若是多股金屬絲的導線(xiàn)，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。