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對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。
冷焊名詞解釋?zhuān)翰ǚ搴负蠛更c(diǎn)出現溶涌狀不規則的角焊縫，基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足，甚至出現裂紋。由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，使焊錫紊亂。檢查電機是否有故障，檢查電壓是否穩定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應調慢一些。
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