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PCB的B面點(diǎn)貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。焊件與銅箔不熔化，這兩種情況將給電子制作的調試和檢修帶來(lái)的困難。從90年代至今，的電子加工行業(yè)發(fā)展已有多年，擁有較強的技術(shù)基礎，同時(shí)也有較為完善的基礎配套設施。

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