溶劑
導電銀漿中的溶劑的作用：a、溶解樹(shù)脂，使導電微粒在聚合物中充分的分散； b、調整導電漿的粘度及粘度的穩定性；c、決定干燥速度；d、改善基材的表面狀態(tài)，使漿料與基體有很好的密著(zhù)性能。導電銀漿中的溶劑的溶解度與極性，是選擇溶劑的重要參數，這是由于溶劑對印刷適性與基材的結合固化都有較大的影響。此外，溶劑沸點(diǎn)的高低、飽和蒸氣壓的大小、對人體有性，都是應該考慮的因素。溶劑的沸點(diǎn)與飽和氣壓對印料的穩定性與操作的持久性關(guān)系重大；對加熱固化的溫度、速率都有決定性的影響。一般都選用高沸點(diǎn)的溶劑，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇醋酸酯、異佛爾酮等。
助劑
導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會(huì )對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線(xiàn)路上面。
玻璃粉
兩個(gè)作用。一，腐蝕晶硅，通過(guò)腐蝕SiNx，形成導電通道。二，在漿料-發(fā)射極界面間作為傳輸媒介。

導電銀漿中的助劑主要是電銀漿的分散劑、流平劑、金屬微粒的防氧劑、穩定劑等。助劑的加入會(huì )對導電性能產(chǎn)生不良的影響，只有在權衡利弊的情況下適宜地、選擇性地加入。
導電銀漿按燒結溫度不同，分為高溫銀漿，中溫銀漿和低溫銀漿。其中高中溫燒結型銀漿主要用在太陽(yáng)能電池，壓電陶瓷等方面。低溫銀漿主要用在薄膜開(kāi)關(guān)及鍵盤(pán)線(xiàn)路上面。

銀導電漿料分為兩類(lèi)：①聚合物銀導電漿料（烘干或固化成膜，以有機聚合物作為粘接相）；②燒結型銀導電漿料（燒結成膜，燒結溫度>500℃，玻璃粉或氧化物作為粘接相）。
銀漿系由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。
按銀的存在形式，可分為氧化銀漿、碳酸銀漿、分子 銀漿;按燒銀溫度，可分為高溫銀漿和低溫銀漿;按 覆涂方法，則分印刷銀漿、噴涂銀漿等。

目前使用大的幾種銀漿包括：
　　1、PET為基材的薄膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板用低溫銀漿；
　　2、單板陶瓷電容器用漿料；
　　3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿；
　　4、壓電陶瓷用銀漿；
　　5、碳膜電位器用銀電極漿料；
　　低溫常溫固化導電銀膠主要應用：具有固化溫度低，粘接強度、電性能穩定、適合絲網(wǎng)印刷等特點(diǎn)。適用于常溫固化焊接場(chǎng)合的導電導熱粘接，如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等，也可用于無(wú)線(xiàn)電儀器儀表工業(yè)作導電粘接；也可以代替錫膏實(shí)現導電粘接。

導電銀漿
　　此款銀漿開(kāi)發(fā)設計應用于薄膜按鍵開(kāi)關(guān)與軟性線(xiàn)路板行業(yè)。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時(shí)，可獲得之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進(jìn)行焊接，用于太陽(yáng)能電池電路板和其他電路板補線(xiàn)之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。
　　主要特性
　　1、低電阻：無(wú)機銀粉納米顆粒很均勻的分散在里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。
　　2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
　　3、附著(zhù)性佳：有的彈性和的對聚脂薄膜的附著(zhù)力。
　　4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過(guò)原來(lái)之300%的彎折次數。

導電銀膠與導電銀漿有什么區別？
銀漿：由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴格的。
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質(zhì)如樹(shù)脂等，會(huì )對環(huán)境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護措施，避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化