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PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來(lái)，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術(shù)。爐內運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會(huì )撞向通入偏壓為負極的基板底材，來(lái)清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進(jìn)行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著(zhù)性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。
一般濕式鍍層所制作之鍍膜會(huì )在表面覆蓋成一個(gè)薄膜層 ，不論底材之原先形狀為何，表面所呈現出來(lái)的薄膜層都會(huì )趨于平坦。PVD 鍍層會(huì )依底材形狀平均在上方形成一個(gè)鍍膜層，依底材高低形狀有所不同，經(jīng)鍍膜后的高低形狀也是依照原先底材之態(tài)樣。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。
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