全自動(dòng)滾鍍設備有更多的優(yōu)點(diǎn)如：
1、更換被鍍物時(shí)，不需要打掃料底，能隨心所欲改變前期處理、電鍍等時(shí)間，生產(chǎn)線(xiàn)仍然正常工作，不用停機、不用重新調試。
2、清洗、出光、鈍化等不用容器裝盛，而是用傳送帶輸送滑入，避免了相互污染，滾桶始終不出鍍液，倒料干凈，減小了鍍液帶出量。
3、節能10%、節電30%、節時(shí)50%、節水90%，節省勞動(dòng)力90%。
4、是同類(lèi)產(chǎn)品價(jià)格的30%，占地面積小，大小滾鍍廠(chǎng)均可使用，日產(chǎn)5—100噸。
5、特制滾桶，無(wú)需開(kāi)關(guān)門(mén)，電流大時(shí)也無(wú)滾桶印。
6、入滾桶自動(dòng)計量、自動(dòng)上下料、自動(dòng)甩干、自動(dòng)干燥包裝。
7、自動(dòng)化程度高，無(wú)需人員看護，噪聲低，運轉平穩，經(jīng)久耐用。
8、鋅陽(yáng)極放置在滾桶中，電流不需通過(guò)孔眼傳導，直接作用被鍍物，因此節電效果十分明顯。
9、有吸水裝置，防止超量液體帶出。
10、送料小車(chē)有液體箱，可長(cháng)距離送料而不變質(zhì)。方便，鈍化時(shí)能調整液中、空中滯留時(shí)間。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復合材料的過(guò)程，以滿(mǎn)足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

電鍍設備生產(chǎn)線(xiàn)采用進(jìn)口帶剎車(chē)電機，故其行走平衡，剎車(chē)可靠，晃動(dòng)性少，加上采用電腦控制，使其可任意變換工藝流程及程序，可隨時(shí)變換電鍍種類(lèi)及電鍍時(shí)間,滿(mǎn)足不同的零件電鍍不同的鍍種,該生產(chǎn)線(xiàn)適合于形狀大小不一，而又經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當鍍液中有細小固體微粒時(shí),則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會(huì )很快失效而報廢。只有及時(shí)通過(guò)過(guò)濾去除這些微粒,才能或延長(cháng)化學(xué)鍍液的使用壽命。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器只有在負荷較高時(shí)渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。