金粉回收的原料來(lái)源
金粉回收的原料主要分為五大類(lèi)：
1）電子廢棄物：包括廢舊手機主板（含金量200-350g/t）、電腦CPU（500-1000g/t）等，占原料總量的60%以上；
2）電鍍廢料：如電鍍槽渣（金濃度1-5%）、過(guò)濾廢棉等；
3）首飾行業(yè)廢料：拋光粉塵、廢首飾熔渣等，純度較高但分散；
4）工業(yè)催化劑：石化行業(yè)使用的廢金催化劑（載體為Al?O?或活性炭）；
5）醫療廢棄物：牙科合金、檢測試劑廢液等。

值得注意的是，不同原料的回收難度差異顯著(zhù)：電路板需先物理分選去除塑料，而電鍍污泥則面臨重金屬混雜的挑戰。原料預處理（破碎、分類(lèi)、焙燒）直接影響后續回收率和成本。

金粉回收的安全性與環(huán)保問(wèn)題
金粉的安全風(fēng)險主要來(lái)自三方面：可燃性、重金屬毒性和職業(yè)暴露。微米級金屬粉末的爆炸下限（LEL）約為20-50 g/m3（依據ISO 80079-20-1測試），生產(chǎn)車(chē)間需配備防爆電氣設備與通風(fēng)系統。真金粉雖化學(xué)惰性，但仿金粉中的銅、鋅可能引發(fā)皮膚過(guò)敏（如符合EN 71-3的遷移量需<25 mg/kg）。納米金粉的生物安全性存疑，研究表明其可能通過(guò)呼吸道進(jìn)入血液循環(huán)（需符合OECD 412吸入毒性測試）。環(huán)保處理上，廢棄金粉應作為危險廢物（HW17類(lèi)）回收，焚燒法會(huì )生成重金屬蒸氣，推薦濕法冶金提?。ㄈ缜杌?，但需嚴格管控廢水）。歐盟CLP法規要求含銅粉產(chǎn)品標注“H410對水生生物劇毒”，而美國OSHA規定工作場(chǎng)所銅粉時(shí)間加權平均濃度（TWA）不得超過(guò)1 mg/m3。建議用戶(hù)選擇無(wú)鉛化金粉（如用錫替代），并配備PPE（如N95口罩、防靜電手套）。



金粉回收的濕法工藝
濕法技術(shù)適用于低品位復雜原料，主要流程為：
1）浸出：

氰化法（0.1-0.3% NaCN溶液，pH10-11，需充氧）；

非氰替代方案（硫脲、硫代硫酸鹽或鹵素體系）。

2）富集：

活性炭吸附（載金量5-15kg/t炭）；

溶劑萃?。ㄈ缂谆惗』x擇性萃金）。

3）還原：

鋅粉置換（傳統方法，但引入鋅污染）；

草酸/亞硫酸鈉還原（純度更高）。

4）精煉：

電解法（采用粗金陽(yáng)極，鈦陰極，鹽酸體系）；

化學(xué)沉淀（二氧化硫還原氯金酸）。

濕法優(yōu)勢在于可處理0.1g/t的低品位料，但廢水處理成本占總費用的30-40%。

金粉回收的火法工藝
火法回收是處理高含量（>1%金）廢料的主流技術(shù)，核心步驟包括：
1）熔煉：

在1200-1400℃下將廢料與硼砂/碳酸鈉熔劑混合，形成貴鉛合金；

銅等賤金屬氧化進(jìn)入渣相（回收率95-98%）。

2）灰吹：

將貴鉛置于骨灰皿中加熱至900℃，鉛氧化滲透灰皿，留下金銀合金；

傳統工藝金損失約0.5-1%，現代電熱灰吹可降至0.2%。

3）分金：

硝酸溶解銀（獲得純度99.9%的銀粉）；

剩余金粉經(jīng)洗滌干燥，純度可達99.6-99.8%。

該工藝處理能力強（單爐次可達1噸原料），但能耗高（300-500kWh/t）且產(chǎn)生鉛蒸氣污染，需配備完善的廢氣處理系統。

金粉回收，金粉的生產(chǎn)工藝概述
金粉的制造工藝主要分為物理法和化學(xué)法兩大類(lèi)。物理法包括機械球磨和霧化技術(shù)：前者將金屬錠研磨成粉，適用于生產(chǎn)微米級粗顆粒；后者通過(guò)高壓氣流將熔融金屬?lài)娚涑晌⑿∫旱?，冷卻后形成球形粉末，適合3D打印材料?；瘜W(xué)法則包含還原沉淀和電解法，如用抗壞血酸還原氯金酸溶液制取納米金粉，此法可控制粒徑但成本較高。仿金粉的生產(chǎn)則涉及熔融合金的霧化，后續通過(guò)酸洗去除表面氧化物，再經(jīng)拋光增強光澤。產(chǎn)品還會(huì )進(jìn)行分級篩分，確保顆粒均勻度。近年來(lái)，綠色工藝如生物合成法（利用植物提取物還原金屬離子）逐漸興起，但尚未大規模商用。生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)包括氧含量（影響抗氧化性）、粒徑分布（決定覆蓋力）和流動(dòng)性（影響包裝與使用）。不同工藝的金粉性能差異顯著(zhù)，例如電解金粉比機械研磨粉具有更高的純度與導電性。

金粉回收，金粉的粒度分類(lèi)與標準
金粉的粒度是決定其應用場(chǎng)景的核心參數之一，通常以微米（μm）或目數（Mesh）為單位進(jìn)行分類(lèi)。根據國際標準ISO 4497，金屬粉末可按粒徑分為粗粉（>150μm）、中粉（45-150μm）、細粉（10-45μm）、超細粉（1-10μm）和納米粉（<1μm）。粗顆粒金粉（如80-100目）多用于建筑裝飾或佛像貼金，因其反光面積大，遠距離視覺(jué)效果顯著(zhù)；中細粉（300-800目）適用于油墨和涂料，能平衡覆蓋力與流動(dòng)性；而納米級金粉（50-100nm）則用于電子元件導電漿料或生物檢測試劑，依賴(lài)其高比表面積和量子效應。工業(yè)上常用激光衍射儀或沉降法測定粒徑分布，并計算D50（中值粒徑）和Span值（分布寬度）。例如，印刷金粉要求Span<1.5，以確保墨層均勻。此外，不同國家的標準存在差異：中國GB/T 17793-2019將金粉分為F類(lèi)（片狀）和S類(lèi)（球形），而美國ASTM B214則強調篩分殘留率。用戶(hù)需根據工藝需求選擇粒度，如靜電噴涂需15-25μm的球形粉以減少?lài)娮於氯?，而傳統描金工藝則偏好5-10μm的片狀粉以增強金屬質(zhì)感。