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對于混和技術(shù)組裝件,一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄,擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力,可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件(SMD)焊盤(pán)之間,然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前,需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格,因為這些可以決定所需機器的性能。
在波峰焊接階段,PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上,因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數??梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變,將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上,測量波峰相對于PCB的高度,然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣,則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加??梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題,使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
氮氣焊接可以減少錫渣節省成本,但是用戶(hù)要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素,因此確定減少維護以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來(lái)的成本。另外也可以采用低殘余物工藝,此時(shí)會(huì )有一些助焊劑殘余物留在板子上,而根據產(chǎn)品或客戶(hù)的要求這些殘余物是可以接受的。像合約制造商這樣的用戶(hù)對于所焊接的產(chǎn)品設計不會(huì )有一個(gè)總的控制,因此他們要尋求更寬的工藝范圍,這可以通過(guò)采用有腐蝕性的助焊劑然后進(jìn)行清洗的方法來(lái)達到。
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