焊接過(guò)程中的管理

a．操作人堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況；

b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查；

c．及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄；

腐蝕

（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物。

⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，

4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。

6．FLUX活性太強。

7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。

短路
⒈ 錫液造成短路：

A、發(fā)生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

C、焊點(diǎn)間有細微錫珠搭橋。

D、發(fā)生了連焊即架橋。

2、FLUX的問(wèn)題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。

3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加?？梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過(guò)長(cháng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。

波峰焊接時(shí)被加熱基體的熱容量很大，雖然焊接已結束，但尚未冷卻，由于熱慣性，溫度仍然上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側開(kāi)始凝固，而焊點(diǎn)內部溫度降低較慢，殘留的氣體仍然繼續膨脹，擠壓外表面即將凝固的釬料而噴出從而在焊點(diǎn)內形及氣孔。