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電子元器件回收IC電子回收GD8163-B0S-HHV吉安收購收購TDDI.. 免費發(fā)布IC電子回收信息

GD8163-B0S-HHV吉安收購收購TDDI驅動(dòng)IC

更新時(shí)間:2025-09-23 編號:9c187utg58737e
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楊光飄

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GD8163-B0S-HHV吉安收購收購TDDI驅動(dòng)IC

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驅動(dòng)IC是一種集成電路芯片,用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著(zhù)面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高,對驅動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的,α-si 類(lèi)型的LCM模組一般搭配兩種類(lèi)型IC,Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端,負責每一列晶體管的開(kāi)關(guān),掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當晶體管打開(kāi)(ON)時(shí),Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開(kāi)關(guān),所以又稱(chēng)為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí),Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入,因此又稱(chēng)為Column Driver或Data Driver。

DDIC的封裝形式


自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類(lèi),即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱(chēng)PI,有機高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。


客觀(guān)來(lái)說(shuō),COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實(shí)現手機或電視系統對其屏幕(LCD,OLED)的驅動(dòng)控制,以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。


COG(Chip On Glass)是將手機屏幕顯示驅動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。

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公司資料

深圳市忻玥澤電子科技有限公司
  • 楊光飄
  • 廣東 深圳
  • 私營(yíng)有限責任公司
  • 2015-02-17
  • 人民幣10萬(wàn)
  • 5 - 10 人
  • 專(zhuān)用集成電路
  • acf膠,液晶驅動(dòng)ic,液晶模組
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