廢銅回收、廢鋁回收、廢鐵回收、不銹鋼回收、電子廢料回收、電線(xiàn)電纜回收、塑膠廢料回收、機械回收等回收業(yè)務(wù)，堅持上門(mén)回收。機械設備可造成碰撞、夾擊、剪切、卷入等多種傷害。其主要危險部位如下：
1、旋轉部件和固定部件的咬合處，如輻條手輪或飛輪和機床床身、旋轉攪拌機和無(wú)防護開(kāi)口外殼攪拌裝置等。
2、接近類(lèi)型，如鍛錘的錘體、動(dòng)力壓力機的滑枕等。
3、通過(guò)類(lèi)型，如金屬刨床的工作臺及其床身、剪切機的刀刃等。
4、單向滑動(dòng)部件，如帶鋸邊緣的齒、砂帶磨光機的研磨顆粒、凸式運動(dòng)帶等。
5、旋轉部件與滑動(dòng)之間，如某些平板印刷機面上的機構、紡織機床等。

回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內首要有溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線(xiàn)路板上錫膏在回流焊機內的改變進(jìn)程。
1、當PCB進(jìn)入升溫區時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件；
3、當PCB進(jìn)入焊接區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；
4、PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。

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