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5g手機天線(xiàn)銀漿
性能指標
1、填料: 銀
2、固體含量(wt%): 73—81
3、密度(g/cm3) 1.7-2.0
4、粘度 (CPS) 8,000-16,000
(旋轉式粘度計,Ⅱ單位,75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) <0.03
7、附著(zhù)力 (3M600膠帶,垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) >3H
導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性好的銀粉和銅粉,有時(shí)也用金粉、石墨、炭黑(現已有的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂、醇酸樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂等。容積是溶解這些樹(shù)脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)(120-230℃)溶劑。另外,根據需要加入分散劑、滑爽劑等添加劑。導電銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著(zhù)力、印刷適性和耐溶劑性等。
導電銀膠與導電銀漿有什么區別?
銀漿:由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。導電銀漿對其組成物質(zhì)要求是十分嚴格的。
銀膠:含有重金屬銀以及多種有機物質(zhì)如樹(shù)脂等,會(huì )對環(huán)境造成污染,對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時(shí)要做一定的防護措施,避免入眼。
銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒,用途也不同,銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿是叫法不一樣而已。但是我認為他們的區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化
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