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　　曾經(jīng)，封測在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中并不是很起眼的環(huán)節封裝的出現，讓業(yè)界看到了通過(guò)電子封裝推動(dòng)芯片高密度集成、性能、體積微型化和成本下降的潛力隨著(zhù)摩爾定律步伐放緩，電子封裝進(jìn)一步成為推動(dòng)半導體發(fā)展的關(guān)鍵力量之一11月3日，科學(xué)技術(shù)獎勵大會(huì )在北京舉行由華中科技大學(xué)、華進(jìn)半導體封裝、科學(xué)院上海微與信息技術(shù)研究所、、通富微電子股份有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、蘇州旭創(chuàng )科技有限公司、電子科技集團公司五十八研究所、應用科技研究院有限公司、武漢大學(xué)合。

 

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