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驅動(dòng)IC是一種集成電路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的開(kāi)關(guān)和顯示方式。隨著(zhù)面板顯示分辨率和數據傳輸速度的提高，對驅動(dòng)器IC的要求也越來(lái)越高。

我們常見(jiàn)的，α-si 類(lèi)型的LCM模組一般搭配兩種類(lèi)型IC，Source & Gate IC——Gate Driver IC連接至晶體管之Gate端，負責每一列晶體管的開(kāi)關(guān)，掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管。當晶體管打開(kāi)(ON)時(shí)，Source Driver IC才能夠逐行將控制亮度、灰階、色彩的控制電壓透過(guò)晶體管Source端、Drain端形成的通道進(jìn)入Panel的畫(huà)素中。因為Gate Driver IC負責每列晶體管的開(kāi)關(guān)，所以又稱(chēng)為Row Driver或Scan Driver。當Gate Driver逐列動(dòng)作時(shí)，Source Driver IC負責在每一列中將數據電壓逐行輸入，因此又稱(chēng)為Column Driver或Data Driver。

功能介紹：

Timing controller：

（a）通過(guò)控制信號，協(xié)同Source driver，Gate driver按照正確的時(shí)序工作，驅動(dòng)面板；

（b）數據信號的輸入并做相應處理后傳輸到source driver；

（c）內嵌基本圖像處理算法（FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction）等；



Source driver：



接受Timing controller的控制信號（Pol，TP，STH），將輸入數據信號轉換成電壓輸出，配合TFT的開(kāi)關(guān)，對面板的像素電極進(jìn)行充電；

Gate driver：

接受Timing controller的控制信號（OE，STV，CPV），按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極，控制TFT的開(kāi)關(guān)；


Gate IC 介紹

Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT，將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像

部分分離型顯示驅動(dòng)芯片方案，TED+Gate IC

該方案將TCON和Source IC整合為一顆TED IC，Gate IC為立芯片，系統主控芯片通過(guò)FPC輸入System Data, TED IC中TCON模塊對數據進(jìn)行轉換后在芯片內部輸入給Source模塊，同時(shí)通過(guò)玻璃走線(xiàn)將Gate Control信號輸入Gate IC。TED IC和Gate IC分別通過(guò)玻璃走線(xiàn)向Display Area傳輸信號。該方案對驅動(dòng)芯片進(jìn)行了部分整合，但距離單芯片解決方案仍有較大差距。

該方案主要在中尺寸顯示面板發(fā)展早期出現，大部分使用LVDS接口，并且使用該TED IC均需要搭配其特定的Gate IC使用。目前主要在低端應用市場(chǎng)如汽車(chē)后裝市場(chǎng)流通。

整合型顯示驅動(dòng)單芯片方案，One Chip Solution

隨著(zhù)面板制造技術(shù)的進(jìn)步，以及市場(chǎng)需求的推動(dòng)，面板廠(chǎng)逐步引入GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。

傳統TFT-LCD面板Gate線(xiàn)路采用配線(xiàn)從驅動(dòng)芯片導入信號使TFT開(kāi)啟，將顯示信號輸入到像素單元完成畫(huà)面顯示。由于每一條配線(xiàn)對應一行Gate電路，配線(xiàn)條數較多，占用空間較大。為對應窄邊框和高解析度產(chǎn)品需求，集成柵極驅動(dòng)電路（GIA, Gate Driver in Array）技術(shù)應運而生。GIA即在TFT玻璃上通過(guò)用MOSFET所搭建的電路，給每行設計一組GIA電路，僅輸入少量GIA Timing信號，可輸出多路Gate控制信號，從而替代Gate Driver IC的功能。目前GIA方案已廣泛應用在智能手機、平板電腦等主流顯示市場(chǎng)，促進(jìn)了智能手機、平板電腦等領(lǐng)域整合型顯示驅動(dòng)芯片的發(fā)展。

顯示面板驅動(dòng)芯片類(lèi)型通常由面板設計規格決定，而面板設計規格源于下游市場(chǎng)及客戶(hù)的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動(dòng)芯片方案還是分離型驅動(dòng)芯片方案，通常在面板設計初期就會(huì )決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅動(dòng)芯片架構也隨之確定。

以上三種架構在玻璃基板走線(xiàn)以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無(wú)法用單芯片替代，反之亦然。

受應用場(chǎng)景、客戶(hù)需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線(xiàn)存在較大差異。單芯片架構需整合數字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿(mǎn)足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設計規格；而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統架構等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個(gè)別企業(yè)，能在小尺寸（移動(dòng)終端）、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢。