關(guān)鍵詞 |
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面向地區 |
全國 |
焊接過(guò)程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況；
b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查；
c．及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄；
著(zhù)火
1.助焊劑燃點(diǎn)太低未加阻燃劑。
2.沒(méi)有風(fēng)刀，造成助焊劑涂布量過(guò)多，預熱時(shí)滴到加熱管上。
3.風(fēng)刀的角度不對（使助焊劑在PCB上涂布不均勻）。
⒋PCB上膠條太多，把膠條引燃了。
5.PCB上助焊劑太多，往下滴到加熱管上。
6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴下）或太慢（造成板面熱溫度
7.預熱溫度太高。
8.工藝問(wèn)題（PCB板材不好，發(fā)熱管與PCB距離太近）。
焊料不足
產(chǎn)生原因 預防對策PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過(guò)低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時(shí)溫度取上限；錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15-0.4mm（細引腳取下限，粗引腳取上限）。
細引線(xiàn)大焊盤(pán)，焊料被拉到焊盤(pán)上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤(pán)設計要符合波峰焊要求。
金屬化孔質(zhì)量差或助焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠(chǎng)，提高加工質(zhì)量。
波峰高度不夠。不能使印制板對焊料產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。
印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為3-7°
| 主營(yíng)行業(yè)：工廠(chǎng)設備回收 |
| 公司主營(yíng)：高價(jià)回收噴涂設備,回收二手噴涂線(xiàn),自動(dòng)噴油線(xiàn)回收,烤漆線(xiàn)回收 |
| 主營(yíng)地區：深圳東莞廣州惠州 |
| 企業(yè)類(lèi)型：有限責任公司 |
| 公司成立時(shí)間：2014-11-03 |
| 經(jīng)營(yíng)模式：貿易型 |
| 公司郵編：518000 |
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