多層pcb線(xiàn)路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預定的設計加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機加熱加壓后，得到已制備好內層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預先設計的定位系統，進(jìn)行數控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

柔性線(xiàn)路板優(yōu)缺點(diǎn)
1、優(yōu)點(diǎn)：
（1）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達到元器件裝配和導線(xiàn)連接的一體化；
（2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量；
（3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點(diǎn)：
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應用而設計、制造的，所以開(kāi)始的電路設計、布線(xiàn)和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用軟性PCB外，通常少量應用時(shí)，好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后，要更改從底圖或編制的光繪程序開(kāi)始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長(cháng)，很寬。
(4)、操作不當易損壞
裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓練的人員操作。

柔性線(xiàn)路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線(xiàn)，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現彎折撓曲，立體三維組裝等好處。一般大部分的軟板都要貼元器件。