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繼電器回收
繼電器（英文名稱(chēng)：relay）是一種電控制器件，是當輸入量（激勵量）的變化達到規定要求時(shí)，在電氣輸出電路中使被控量發(fā)生預定的階躍變化的一種電器。它具有控制系統（又稱(chēng)輸入回路）和被控制系統（又稱(chēng)輸出回路）之間的互動(dòng)關(guān)系。通常應用于自動(dòng)化的控制電路中，它實(shí)際上是用小電流去控制大電流運作的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著(zhù)自動(dòng)調節、安全保護、轉換電路等作用。

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IGBT模塊回收
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應管)組成的復合全控型電壓驅動(dòng)式功率半導體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動(dòng)電流較大；MOSFET驅動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。

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電腦芯片回收
電腦芯片其實(shí)是個(gè)電子零件 在一個(gè)電腦芯片中包含了千千萬(wàn)萬(wàn)的電阻 電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內存條上一塊一塊的黑色長(cháng)條是芯片，主板、硬盤(pán)、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過(guò)他比普通的電腦芯片更加的復雜更加的精密 。芯片有南橋芯片，北橋芯片，芯片是主板的心臟，CPU是電腦的心臟。不過(guò)芯片分好多種，比如CPU也可說(shuō)為是芯片，還有顯卡芯片、聲卡芯片等等，他們大部分是計算作用。

深圳市益承電子科技有限公司主營(yíng)回收工廠(chǎng)電子庫存，電子IC庫存回收，回收工廠(chǎng)清倉、轉行的庫存電子產(chǎn)品、半成品、配件、電子元器件，長(cháng)期回收IC
IC芯片回收是指將廢棄的IC（集成電路）芯片進(jìn)行回收和再利用的過(guò)程。由于IC芯片中包含有寶貴的金屬和其他材料，回收可以有效地降低資源浪費，減少環(huán)境污染。
IC芯片回收的過(guò)程主要包括以下幾個(gè)步驟：
1. 收集：回收公司或機構會(huì )收集廢棄的IC芯片，可以通過(guò)回收站、廢品回收中心、電子垃圾回收站等途徑進(jìn)行收集。
2. 分類(lèi)：收集到的IC芯片會(huì )進(jìn)行分類(lèi)，根據不同種類(lèi)的芯片進(jìn)行分揀，以便后續的處理和利用。
3. 處理：對于回收的IC芯片，會(huì )進(jìn)行處理，包括去除外部封裝材料、分離金屬和非金屬部分。
手機ic芯片回收
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

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WIFI模塊回收
Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )通信標準的嵌入式模塊，內置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。

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IC回收
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。
集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著(zhù)微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路為杰克·基爾比（基于鍺的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅的集成電路）。當今半導體工業(yè)大多數應用的是基于硅的集成電路。