金鹽回收中的超細粉末處理技術(shù)
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護）

個(gè)人防護：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應用領(lǐng)域：

導電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫療顯影劑（需無(wú)菌處理）

金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現金屬解離：

設備參數
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無(wú)化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過(guò)控制氯氣濃度和溫度實(shí)現金的揮發(fā)：

反應機理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數優(yōu)化
參數 佳范圍 作用機制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過(guò)量腐蝕設備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級冷凝設計：200°C（收集AuCl?），二級50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰：

設備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收吸附材料與技術(shù)
新型吸附劑性能對比：

活性炭類(lèi)

椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t

煤質(zhì)炭：機械強度>95%，適用CIP工藝

離子交換樹(shù)脂

強堿性201×7：交換容量1.8mmol/g

螯合型IRC-718：選擇性系數Au/Cu=1500

功能化材料

硫醇改性SiO?：吸附速率常數k=0.12min?1

石墨烯氣凝膠：比表面積650m2/g，吸附量35kg/t

工業(yè)案例：

南非AngloGold的樹(shù)脂廠(chǎng)：處理量2000m3/d，尾液<0.01mg/L

動(dòng)態(tài)吸附柱設計：徑高比1:4，空塔流速8BV/h

金鹽回收工廠(chǎng)的數字化管理
1. 智能倉儲系統
RFID標簽追蹤物料批次

自動(dòng)稱(chēng)重精度±0.1 kg

2. 數字孿生應用
電解槽電流密度模擬（誤差<3%）

浸出率預測模型（R2>0.95）

3. 能源優(yōu)化
余熱發(fā)電（ORC系統）

分時(shí)電價(jià)生產(chǎn)調度

實(shí)施效果（某200t/d工廠(chǎng)）：

金損失減少0.8%（年增收$1.2M）

能耗降低15%

安全事故率下降90%



金鹽回收，火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量（>1%）金鹽廢料，主要流程包括：

預處理階段

烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑：按金鹽：硼砂：碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉：溫度1350-1500℃，時(shí)間2-3h

貴鉛形成：Au與Pb形成合金（密度11.3g/cm3），與渣相分離

灰吹氧化：900℃下鼓風(fēng)氧化除鉛，獲得粗金錠

精煉階段

電解回收：采用AuCl?-HCl電解液，電流密度200A/m2

純度提升：從99.5%提純至99.99%

典型技術(shù)指標：

回收率：98.2-99.5%

能耗：850-1200kWh/kg Au

渣含金：<0.01%