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激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。
20世紀90年代，我國焊接界把實(shí)現焊接過(guò)程的機械化、自動(dòng)化作為戰略目標，已經(jīng)在職各行業(yè)的科技發(fā)展中付諸實(shí)施，在發(fā)展焊接生產(chǎn)自動(dòng)化，研究和開(kāi)發(fā)焊接生產(chǎn)線(xiàn)及柔性制造技術(shù)，發(fā)展應用計算機輔助設計與制造；藥芯焊絲由2%增長(cháng)到20%；埋弧焊焊材也將在10%的水平上繼續增長(cháng)。其中藥芯焊絲的增長(cháng)幅度明顯加大，在未來(lái)20年內會(huì )超過(guò)實(shí)芯焊絲，終將成為焊接中心的主導產(chǎn)品。
激光焊接機分為手動(dòng)、半自動(dòng)以及自動(dòng)。手動(dòng)激光焊接機需要操作人員控制焊接過(guò)程，適合規模較小的企業(yè)加工制造；半自動(dòng)激光焊接機體積稍大，適合大中型企業(yè)生產(chǎn)制造；全自動(dòng)激光焊接機焊接時(shí)由電腦主導，焊接，適合大規模企業(yè)生產(chǎn)使用。
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