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什么是焊料
焊料是一種熔點(diǎn)比被焊金屬熔點(diǎn)低的易熔金屬。焊料熔化時(shí)，在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連接到一起。在一般電子產(chǎn)品裝配中，俗稱(chēng)為焊錫。
常用焊料具備的條件:
1)焊料的熔點(diǎn)要低于被焊工件。
2)易于與被焊物連成一體，要具有一定的抗壓能力。
3)要有較好的導電性能。
4)要有較快的結晶速度。
常用焊料的種類(lèi)
根據熔點(diǎn)不同可分為硬焊料和軟焊料；根據組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在錫焊工藝中，一般使用錫鉛合金焊料。
1)錫鉛焊料——是常用的錫鉛合金焊料，主要由錫和鉛組成，還含有銻等微量金屬成分。
錫鉛焊料主要用途:廣泛用于電子行業(yè)的軟釬焊、散熱器及五金等各行業(yè)波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工藝以及噴涂、電鍍等。經(jīng)過(guò)工藝調質(zhì)精煉處理而生產(chǎn)成的抗氧化焊錫條,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有損耗少、流動(dòng)性好,可焊性強、焊點(diǎn)均勻、光亮等特點(diǎn).

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蘇州天博錫業(yè)長(cháng)期錫渣、錫灰兌換成品錫，所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中，與線(xiàn)路板的銅基、或線(xiàn)路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

　　7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類(lèi)助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強；既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢；

　　8、焊接后對焊點(diǎn)的檢驗、返修要容易；

　　9、所選用原材料能夠滿(mǎn)足長(cháng)期的充分供應；

　　10、與目前所用的設備工藝相兼容，在不更換設備的狀況下可以工作。

　　和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過(guò)建立一個(gè)長(cháng)期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越細小，越可以有效的分隔錫基質(zhì)顆粒，結果是得到整體更細小的微組織。這有助于顆粒邊界的滑動(dòng)機制，因此延長(cháng)了提升溫度下的疲勞壽命。



　　雖然銀和銅在合金設計中的特定配方對得到合金的機械性能是關(guān)鍵的，但發(fā)現熔化溫度對0.5~3.0%的銅和3.0~4.7%的銀的含量變化并不敏感。

　　機械性能對銀和銅含量的相互關(guān)系分別作如下總結2：當銀的含量為大約3.0~3.1%時(shí)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銅的含量增加到大約1.5%，而幾乎成線(xiàn)性的增加。超過(guò)1.5%的銅，屈服強度會(huì )減低，但合金的抗拉強度保持穩定。整體的合金塑性對0.5~1.5%的銅是高的，然后隨著(zhù)銅的進(jìn)一步增加而降低。對于銀的含量(0.5~1.7%范圍的銅)，屈服強度和抗拉強度兩者都隨銀的含量增加到4.1%，而幾乎成線(xiàn)性的增加，但是塑性減少。