鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結在硅片上的金脫落分離，再收集起來(lái)送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：鍍金工藝分類(lèi)：
鍍金按其工藝特色，有無(wú)氰鍍金與有氰鍍金兩種?，F在，鍍金的質(zhì)量是有氰()鍍金為好，它的色澤、附著(zhù)性、耐磨度都優(yōu)于無(wú)氰鍍金。近年來(lái)，跟著(zhù)電鍍技能的前進(jìn)，鍍金工藝又有新的打破，鍍金首飾只要一種黃金色?，F在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，乃至更多的顏色。被稱(chēng)為三色金的五顏六色金電鍍，有玫瑰、雪白、金色、黑色、藍色等幾種。

鍍金回收的作用有哪些：
鍍金大范圍的應用于電子工業(yè)中精密儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器材等范疇。因為鍍金有的導電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少數其他元素的硬金)。因此在各類(lèi)工業(yè)中得以廣泛應用；
金是化學(xué)上安穩的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調，還具有觸摸電阻小和的釬焊性。因為它的產(chǎn)量很少，所以在運用它時(shí)，要考慮如何故削減它的量來(lái)極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。

鍍金回收辦法：物資再生收回運用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，收回黃金1.5公斤。金收回率98%，基體銅收回率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲(chóng)劑。從廢電子元件中收回金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞康復收回金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽(yáng)極進(jìn)行電解退金。經(jīng)過(guò)電解，鍍層上的金被陽(yáng)極氧化為Au后即與硫脲構成絡(luò )陽(yáng)離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞康復為金，沉于槽底，將含金沉淀物別離提純獲得粉。

常見(jiàn)的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開(kāi)關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無(wú)源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽(yáng)能電池片、PCB、柔性線(xiàn)路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線(xiàn)、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線(xiàn)、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收中厚度如何劃分：
鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準?，F在國際上通行的鍍金首飾標準是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱(chēng)為“鍍金”而稱(chēng)為“涂金”，它歸于廉價(jià)的首飾工藝。