回流焊回收、回流焊機的工作原理：回流焊機爐膛內首要有溫區組成：升溫區、恒溫區、焊接區、冷卻區。這也就是反響了貼裝好元器件的線(xiàn)路板上錫膏在回流焊機內的改變進(jìn)程。
1、當PCB進(jìn)入升溫區時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進(jìn)入保溫區時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區而損壞PCB和元器件；
3、當PCB進(jìn)入焊接區時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；
4、PCB進(jìn)入冷卻區，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。

回流焊回收、回流焊機工藝流程：回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝：
1、單面貼裝：預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測試；
2、雙面貼裝：A面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝）→回流焊→B面預涂錫膏→貼片（分為手工貼裝和機器自動(dòng)貼裝）→回流焊→檢查及電測試；
回流焊的簡(jiǎn)單的流程是“絲印焊膏--貼片--回流焊，其核心是絲印的準確，對貼片是由機器的PPM來(lái)定良率，回流焊是要控制溫度上升和高溫度及下降溫度曲線(xiàn)?！?br/>
回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)：
1、元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì )給器件較大的熱應力；
2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；
3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；
4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；
5、焊料中一般不會(huì )混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。

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