回收流程
評估報價(jià)：回收商根據芯片的型號、品牌、封裝形式、數量、年份、外觀(guān)成色、測試結果等因素進(jìn)行綜合評估，確定其價(jià)值并給出合理報價(jià)。
簽訂協(xié)議：雙方就回收價(jià)格、付款方式、交貨時(shí)間、運輸責任、知識產(chǎn)權等細節達成一致后，簽訂正式的回收協(xié)議。
數據處理：對于存儲有數據的芯片，要采用的數據擦除技術(shù)或設備，對數據進(jìn)行清除，確保數據安全。
運輸存儲：將芯片運輸至回收商的倉庫或處理中心。運輸過(guò)程中要注意包裝防護，防止芯片受到靜電、震動(dòng)、潮濕等因素的影響。
檢測分類(lèi)：回收商對芯片進(jìn)行全面檢測，包括外觀(guān)檢查、電氣性能測試、功能測試等。根據檢測結果，將芯片分為可直接再銷(xiāo)售、需要修復或翻新、只能拆解回收原材料等不同類(lèi)別。
再利用處理：可直接再銷(xiāo)售的芯片經(jīng)過(guò)清潔、包裝等處理后，進(jìn)入二手市場(chǎng)銷(xiāo)售；需要修復或翻新的芯片，通過(guò)技術(shù)進(jìn)行修復或翻新，使其達到可使用狀態(tài)后再銷(xiāo)售；只能拆解的芯片則進(jìn)行拆解，提取其中的貴金屬、稀有金屬和其他有價(jià)值的材料。

芯片回收市場(chǎng)呈現出規模增長(cháng)、競爭加劇、技術(shù)提升等特點(diǎn)，以下是具體分析：
市場(chǎng)規模增長(cháng)：隨著(zhù)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度加快，全球每年產(chǎn)生大量電子垃圾，其中芯片廢棄物占比逐年增加。據 QYR（恒州博智）統計及預測，2024 年全球回收晶圓市場(chǎng)銷(xiāo)售額達到 6.96 億美元，預計 2031 年將達到 11.66 億美元，年復合增長(cháng)率（CAGR）為 7.8%（2025 - 2031）。
競爭格局：回收晶圓市場(chǎng)大廠(chǎng)商占有全球大約 74% 的份額。中國臺灣是大的市場(chǎng)，占有大約 46% 份額，之后是日本和美國，分別占有 33% 和 7% 的市場(chǎng)份額。在芯片回收領(lǐng)域，有眾多回收企業(yè)、電子廢物回收中心等參與競爭。一些大型電子企業(yè)也建立自己的回收體系，部分線(xiàn)上交易平臺也提供芯片回收交易渠道。
技術(shù)發(fā)展：芯片回收技術(shù)不斷進(jìn)步，以提高資源利用率和降低成本。例如，在從廢舊芯片中提取稀有金屬方面，采用更的物理拆解和化學(xué)處理方法。同時(shí)，對于可二次利用的芯片，檢測與修復技術(shù)也在不斷提升，以確保其性能和可靠性。

行業(yè)機遇：
環(huán)保政策推動(dòng)：全球對環(huán)境保護的重視程度不斷提高，相關(guān)環(huán)保法規日益嚴格。這促使企業(yè)和社會(huì )更加關(guān)注芯片回收，以減少電子廢棄物對環(huán)境的污染，為芯片回收行業(yè)提供了發(fā)展機遇。
資源性：芯片制造所需的稀有金屬和貴金屬資源逐漸，通過(guò)回收芯片可以實(shí)現資源的循環(huán)利用，滿(mǎn)足市場(chǎng)對這些資源的需求，降低對礦產(chǎn)資源開(kāi)采的依賴(lài)。