蝕刻（etching）又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設備發(fā)展，亦可以用于航空、機械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，蝕刻液在蝕刻的全過(guò)程始終保持在佳的蝕刻狀態(tài)。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動(dòng)控制的工藝和設備。通過(guò)控制溶銅量，PH值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動(dòng))等來(lái)實(shí)現。

銅對水的污染是印制電路生產(chǎn)中普遍存在的問(wèn)題，氨堿蝕刻液的使用更加重了這個(gè)問(wèn)題。因為銅與氨絡(luò )合，不容易用離子交換法或堿沉淀法除去。所以，采用第二次噴淋操作的方法，用無(wú)銅的添加液來(lái)漂洗板子，大大地減少銅的排出量。然后，再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液除去，從而減輕了水對銅和蝕刻的鹽類(lèi)的漂洗負擔。

傳統的蝕刻加工方法生產(chǎn)效率低下，污染極為嚴重，制作而成的蝕刻網(wǎng)有花邊、毛刺、砂眼等質(zhì)量方面的問(wèn)題。數印通蝕刻優(yōu)版的出現，完全解決了傳統工藝所存在的缺陷，采用的噴墨印刷軟件和噴墨印刷設備，完全避免了環(huán)境污染的問(wèn)題，不僅提高了生產(chǎn)效率，還了蝕刻網(wǎng)的質(zhì)量。
蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說(shuō)材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線(xiàn)是由使用1 um的光致抗蝕劑線(xiàn)作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據說(shuō)工藝偏差是0.1um。