關(guān)鍵詞 |
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面向地區 |
全國 |
對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格，因為這些可以決定所需機器的性能。
焊接過(guò)程中的管理
a．操作人堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況；
b．操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查；
c．及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄；
空洞形成原因：
1．孔線(xiàn)配合關(guān)系嚴重失調，孔大引線(xiàn)小波峰焊接幾乎出現空穴現象
2．PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。
3．焊盤(pán)不完整。
4．孔周?chē)忻袒虮谎趸?br />
5．引線(xiàn)氧化，臟污，預處理不良。
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