金鹽回收中的超細粉末處理技術(shù)
納米級金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護）

個(gè)人防護：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應用領(lǐng)域：

導電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫療顯影劑（需無(wú)菌處理）

金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉填充床（RPB）強化多相分離：

核心參數
參數 典型值 物理意義
轉速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類(lèi)型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應用場(chǎng)景
溶劑萃?。?br />
傳質(zhì)系數提升8倍（相比攪拌槽）

級效率>95%

氣液反應：

臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數據：

處理含金廢液（2 g/L），單級回收率98.5%

設備高度僅1.2 m（為傳統塔器的1/5）



金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現金屬解離：

設備參數
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無(wú)化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過(guò)控制氯氣濃度和溫度實(shí)現金的揮發(fā)：

反應機理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數優(yōu)化
參數 佳范圍 作用機制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過(guò)量腐蝕設備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級冷凝設計：200°C（收集AuCl?），二級50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰：

設備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的選擇性沉淀技術(shù)
選擇性沉淀是濕法冶金中分離金鹽的核心工藝，其原理基于不同金屬離子在特定pH和配體條件下的溶解度差異。常用的沉淀劑包括：

亞硫酸鈉（Na?SO?）：在pH=2-3時(shí)選擇性沉淀Au?，反應效率>99%，同時(shí)抑制Cu2?、Ni2?共沉淀。

草酸（H?C?O?）：80℃下還原Au3?為金屬金，產(chǎn)物純度99.9%，但需控制Fe3?干擾。

硫化鈉（Na?S）：生成Au?S沉淀，適用于含汞廢液處理，但需嚴格調控硫化物濃度以避免膠體形成。

工藝優(yōu)化關(guān)鍵點(diǎn)：

pH控制：采用自動(dòng)滴定系統（精度±0.05），確保Au沉淀率>99.5%

晶種添加：引入納米金顆粒（5-10nm）作為晶種，縮短誘導期50%

絮凝劑選擇：聚丙烯酰胺（PAM）使沉淀顆粒從0.1μm增大至5μm，過(guò)濾速度提升3倍

工業(yè)案例：

日本田中貴金屬的連續沉淀系統，處理能力2m3/h，尾液含金<0.1mg/L

缺陷控制：通過(guò)XRD分析發(fā)現過(guò)度攪拌會(huì )導致β-Au?O?雜相生成（需限制剪切速率<500s?1）

金鹽回收中的氧化技術(shù)
處理含氰廢水的深度氧化方案：

1. 臭氧催化氧化
催化劑：MnO?/Al?O?（比表面積180 m2/g）

動(dòng)力學(xué)：

CN? + O? → CNO? + O?（k=3.2×103 M?1s?1）

終產(chǎn)物為CO?和N?（無(wú)二次污染）

2. 電化學(xué)氧化
陽(yáng)極材料：BDD（摻硼金剛石）

操作條件：

電流密度100 A/m2

極板間距10 mm

處理效果：

CN?<0.1 mg/L（達標排放）

能耗8 kWh/kg CN?

經(jīng)濟性對比
技術(shù) 投資成本($/t) 運行成本($/m3)
堿性氯化法 50,000 1.2
臭氧氧化 120,000 0.8
電化學(xué)氧化 80,000 0.6

金鹽回收濕法冶金回收技術(shù)
濕法工藝適合低濃度金鹽回收，核心步驟包括：

浸出系統

氰化浸出：NaCN濃度0.1-0.5%，pH10.5-11.5，DO>6mg/L

非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，Fe3?作氧化劑

固液分離

板框過(guò)濾：精度1μm，處理量2-5m3/h

離心分離：3000rpm，固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附：CIL工藝，金負載量8-15kg/t炭

溶劑萃?。杭谆惗』∕IBK）萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換：Zn/Au比3:1，反應時(shí)間30min

草酸還原：pH1.5-2.0，溫度80-90℃

經(jīng)濟性對比：

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹(shù)脂 2000-2500 92% <0.1g/t

金鹽回收環(huán)保處理與安全管理
關(guān)鍵環(huán)保技術(shù)：

廢水處理

破氰工藝：

堿性氯化法：ORP>300mV，CN?<0.2mg/L

臭氧氧化：0.5-1.0g O?/g CN

重金屬去除：

硫化鈉沉淀：殘余Au<0.01mg/L

電絮凝：鋁電極，電流密度10A/m2

廢氣治理

氰化氫吸收：NaOH噴淋塔，效率>99.9%

汞齊化裝置：處理含汞金鹽廢氣

固廢處置

危廢代碼：HW17（含氰廢物）

固化處理：水泥固化體強度>10MPa

安全規范：

氰化物車(chē)間：設置HCN檢測報警（TLV=10ppm）

應急洗眼器：服務(wù)半徑15m內配置

金鹽回收經(jīng)濟分析與市場(chǎng)前景
全球金鹽回收產(chǎn)業(yè)數據：

市場(chǎng)規模

年回收量：380-420噸（占礦產(chǎn)金28%）

價(jià)值鏈分布：

收集環(huán)節：15-20%利潤

精煉環(huán)節：30-35%利潤

深加工：45-50%利潤

技術(shù)經(jīng)濟指標

參數 火法 濕法 生物法
投資($/t) 1.8M 2.5M 1.2M
成本($/oz) 650 850 700
ROI(%) 22 18 25
發(fā)展趨勢：

無(wú)氰化技術(shù)年增長(cháng)率12%

納米金鹽回收需求上升

自動(dòng)化分選設備普及率2025年將達60%